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大春玉米地膜覆盖栽培技术

发布时间:2014-09-11  来源:西畴县蚌谷乡农技站
摘要:西畴县推广冬玉米栽培已经二十多年,地膜覆盖技术在玉米生产中发挥了重要的作用。地膜覆盖具有增温、保墒、抑制杂草、促进玉米生长等作用,冬季、大春均可采用,都具有增产增收的效果。一般来讲,冬季气温低,应先先播种再覆膜,覆膜时间相对长些,气温稳定在10℃以上

    西畴县推广冬玉米栽培已经二十多年,地膜覆盖技术在玉米生产中发挥了重要的作用。地膜覆盖具有增温、保墒、抑制杂草、促进玉米生长等作用,冬季、大春均可采用,都具有增产增收的效果。一般来讲,冬季气温低,应先先播种再覆膜,覆膜时间相对长些,气温稳定在10℃以上及时破膜。夏季气温高,应先覆膜后播种,避免膜内温度过高产生烧种烧苗。2010年,由于特殊的旱情,西畴县在大春生产中采用了地膜覆盖,并偿试了先覆膜后播种的方法,取得了良好的效果。现将这种方法介绍如下:

  1、精细整地。因杂交玉米种子顶土能力差,整地必须二犁二耙,做到“墒平、土细、草净”。精耕细整,确保土壤图粒结构均匀。以便确保水肥,创造良好的玉米生长土壤条件。

  2、选用良种。选用优质高产、抗逆性强的杂交优良品种。

  3、拉沟施肥。以40---45?M的距离拉好沟,每亩用农家肥1000――1200公斤,复合肥30――40公斤,硫酸钾12――15公斤拌好均匀撒于沟内,施两沟空一沟,并用细土盖好,整平墒面。

  4、盖膜。在平整的墒面上盖上地膜,覆盖地膜的四周压紧压实,保正膜内温度及水分蒸发流失。

  5、播种。用直径5?M左右的木棍削成锥形制成打孔器,按一定的穴距插入膜内打穴,并播上玉米种,然后用细土盖上。打穴不宜过深,过深不利出苗,一般以4-5厘米为宜。打孔器上最好做一个圆形或长条的挡板(如下图),以保证打孔深度一致。单株密植穴距以25――30?M为宜,种植密度4000――4500株/亩,双株密植穴距以50――55?M为宜,种植密度3000――4500株/亩。

  6、中耕管理。

  ⑴及时间苗。3叶期间苗、定苗,单株密植留一株,双株密植留二株。

  ⑵及时追肥。分别于5叶期和大喇叭口期各追一次速效肥料。

  ⑶做好病虫害综合防治。

打印 责任编辑:文枫

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