高粱苗枯病
时间:2008-12-12 15:53 来源: 责任编辑:
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症状 高粱生长到4―5片叶子时即可发病。始于下部叶片,后向上扩展。染病叶片生紫红色条斑,渐联合,致叶片从顶端逐渐枯死,种子很变褐。
病原 Fusarium moniliforme Sheld.称串珠镰孢,属半知菌亚门真菌。在PDA培养基上生长快,子座黄色至褐色,气生苗丝白色至淡粉红色,具大小两种分生孢子。大型分生孢子新月形略弯,向两端渐尖削,顶端略钝,另一端较锐,具隔膜3―4个,3隔膜者大小22―39×2.5―3.5(um)。小型分生孢子串球状,单胞,无色,长椭圆形或纺锤形,大小4―30×l。5―5(um)。无厚垣孢子。有性态为Gibberella fujikuroi (Saw.) Wr.称藤仓赤霉,属于囊菌亚门真菌。病菌发育最适温度为25℃,致死温度54℃时6分钟,对阳光抗力强。 传播途径和发病条件 以茵丝体和厚垣孢子在思部组织或遗落土中的病残体上越冬。
翌年产生分生孢子,借雨水溅射传播,从伤口侵入致病。病部上不断产生分生孢子进行再侵染。早春和初夏阴雨连绵,昼暖夜凉的天气有利发病。植地低洼积水,田间郁闭高湿,或施用未充分腐熟的土杂肥,会加重发病。
防治方法 参见高粱黑葱花霉根腐病。
病原 Fusarium moniliforme Sheld.称串珠镰孢,属半知菌亚门真菌。在PDA培养基上生长快,子座黄色至褐色,气生苗丝白色至淡粉红色,具大小两种分生孢子。大型分生孢子新月形略弯,向两端渐尖削,顶端略钝,另一端较锐,具隔膜3―4个,3隔膜者大小22―39×2.5―3.5(um)。小型分生孢子串球状,单胞,无色,长椭圆形或纺锤形,大小4―30×l。5―5(um)。无厚垣孢子。有性态为Gibberella fujikuroi (Saw.) Wr.称藤仓赤霉,属于囊菌亚门真菌。病菌发育最适温度为25℃,致死温度54℃时6分钟,对阳光抗力强。 传播途径和发病条件 以茵丝体和厚垣孢子在思部组织或遗落土中的病残体上越冬。
翌年产生分生孢子,借雨水溅射传播,从伤口侵入致病。病部上不断产生分生孢子进行再侵染。早春和初夏阴雨连绵,昼暖夜凉的天气有利发病。植地低洼积水,田间郁闭高湿,或施用未充分腐熟的土杂肥,会加重发病。
防治方法 参见高粱黑葱花霉根腐病。
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