量身定购最佳CPU散热器 FC-PGA2封装形式

    大家都明白CPU散热器的重要性，但面对市场上众多CPU散热器，多数消费者对产品性能并没有直观有效的认识，仅能通过商家介绍或一些简单方法加以判断(如看散热片的体积大小和风扇功率)，如此选购的产品往往实际效果欠佳。而且CPU工作频率越来越高(GHz级处理器已开始普及)，不同CPU的架构和封装形式也存在明显差异，多种因素都使我们不能以旧眼光看待目前的各种CPU散热器。例如，对AMD Duron/Athlon XP、Intel Tualatin Celeron、Intel Willamette/Northwood Pentium 4处理器而言，每一款处理器所需的散热器并不相同(散热器的设计尤为讲究)。 

　　一、FC-PGA封装产品及AMD系列 

　　●发热“高手”――AMD Duron/Athlon XP  

　　无论是面向低端的Duron，还是中高端市场的Athlon XP处理器，它们都基于相同的Socket A架构。很多用户对AMD系列处理器都有“谈温色变”之感，尽管经过AMD公司的改进和完善，高频Duron和Athlon XP的持续发热量得到了一定控制，但仍不可小觑，它们的瞬间发热量仍然惊人，一旦散热措施不理想，开机后短短3～5秒内产生的瞬间高温极可能损坏CPU。 

　　●不必多虑――Intel Coppermine Celeron/Pentium Ⅲ 

　　基于Socket架构和FC-PGA封装形式的Coppermine Celeron和Pentium Ⅲ处理器尽管已处于淘汰的边缘，但目前仍有众多消费者选择，与之搭配的散热器深受他们关注。这两种处理器与前面的Duron和Athlon XP处理器相比，瞬间、持续发热量都“温和”很多，但并非意味着随意一款散热器都能充分满足散热要求。在炎热的盛夏，散热条件欠佳仍将导致系统不稳定。 

　　二、FC-PGA2封装形式 

　　●安全有保障，散热需良方――Intel Tualatin/Willamette-128 Celeron 

　　作为Coppermine Celeron的接班人，Tualatin Celeron的生产工艺和频率都有进一步提升，但散热问题似乎并未妥当解决，原因何在？从理论而言，制造工艺的提升应使工作温度降低，但实际情况显示，Tualatin Celeron的工作温度较Coppermine Celeron高出5～10℃。频率的提升并不是导致显著温差的主要原因，最大的问题在于核心上附加了一个铜盖――IHS设计。 

　　●Intel Willamette/Northwood Pentium 4 

　　目前的Willamette-128 Celeron、Willamette/Northwood Pentium 4处理器内建了一种名为“TCC温度控制线路”的保护电路，它能在CPU温度过高时自动降低CPU的工作速度，达到间接降温的目的。因此，上述CPU即使不安装散热器也不会轻易烧毁，惟一的表现是速度变慢。Pentium 4处理器面临一个与Willamette-128 Celeron相同的问题――温度不易降低。 

　　三、写在最后 

　　散热器的挑选已不能单一、片面地考虑散热片、风扇和扣具等因素，用户应针对不同类型的CPU，考虑它们的特点，再对号选择相应的产品。过去一味追求配有大功率风扇散热器的做法在目前已行不通了。